Beberapa perusahaan chip China yang dipimpin oleh Huawei Technologies bersatu merancang 'senjata' baru melawan Amerika Serikat.
Grup yang juga didukung oleh pemerintah China itu akan memproduksi chip semikonduktor memori bandwidth tinggi (HBM) yang merupakan komponen kunci dalam chip AI pada 2026 mendatang.
Proyek tersebut merupakan upaya China untuk menyediakan alternatif pengganti chip AI dari pemasok asal AS Nvidia yang berada di bawah aturan AS.
Grup ini juga bergantung pada produsen chip dan pengembang teknologi pengemasan China lainnya dan akan berupaya menyesuaikan chip memorinya dengan chip prosesor AI rancangan Huawei dan mendukung komponen motherboard.
Tiongkok dalam beberapa tahun terakhir telah menggelontorkan investasi ke dalam industri chip dalam negerinya untuk mengurangi ketergantungan pada teknologi asing dan mengatasi pembatasan ekspor AS yang membatasi akses terhadap semikonduktor canggih termasuk chip AI Nvidia.
Meskipun chip HBM tidak secara langsung berada di bawah pembatasan ekspor AS, chip tersebut dibuat menggunakan teknologi chip Amerika yang dilarang diakses oleh Huawei sebagai bagian dari pembatasan tersebut.
The Information melaporkan bahwa konsorsium itu telah membangun setidaknya dua lini produksi HBM, menggunakan chip memori dari perusahaan berbeda sebagai bentuk persaingan internal. Laporan juga menyebut bahwa Huawei kemungkinan akan menjadi pembeli HBM terbesar yang mereka produksi.